全球材料、應用技術及服務綜合供應商美國道康寧公司的汽車電子事業部今日宣布推出專為汽車產業設計的Dow Corning® TC-5026
導熱硅脂。TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試后，確認了該 產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。
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<IMG src="http://www.ikucheng.com/infoimg/200810991421918.jpg"></P>
<P align=center>圖一 TC-5026</P>
在熱循環、高濕度與高溫
老化等不利條件下，TC-5026的超低
熱阻抗、高
可靠性與
穩定性為產業建立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低達3成，可使芯片的溫度更低且操作更有效率。
TC-5026的2.9 W/mK 高
導熱率在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用；至于較大的填充厚度應用，道康寧也已開發了其它
觸變性復合性材料并將于近期推出，此種新產品將可用于填充1 mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。
“我們很高興可將廣受市場歡迎且效能優勢早獲肯定的TC-5026導熱膏推廣到汽車產業的客戶。”道康寧的汽車電子事業部Rogier Reinders表示，“由于導熱膏具備優異的導熱效能與可修復性，因此越來越多此類產品被應用于車用電子，而道康寧也將持續投資可滿足此一成長中市場需求的產品開發。”
道康寧的獨家配方讓TC-5026導熱硅脂透過其先進的無
溶劑成份避免被
擠出、變干、松動
剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環境而言顯得特別重要，可藉此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。
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