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1 引言
電子膠是一種用于電子元器件上的粘接膠，具有密封固定的作用。市場上常用的電子膠有3種，分別是：有機硅材質(zhì)的電子膠，聚氨酯材質(zhì)的電子膠和環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子膠，其中有機硅材質(zhì)的電子膠性能最為出色。有機硅材質(zhì)的電子膠具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣能力，能承受-60℃～200℃的冷熱變化不開裂，防潮性能優(yōu)秀，經(jīng)過充分調(diào)試后，更是具備優(yōu)秀的導熱能力和阻燃能力，在防止電子元器件受到自然環(huán)境腐蝕的同時，還能提高電子元器件的散熱能力以及安全系數(shù)，可用于高溫設(shè)備的粘接密封，以及電子和電氣部件、通訊設(shè)備的粘接密封。
HC-電子膠
2 電子膠的性能分析
電子密封膠能長期工作在高溫達310度，低溫60度的工作環(huán)境中，粘結(jié)效果優(yōu)越。膠體呈彈性體，可以粘結(jié)金屬及非金屬材質(zhì)，起到粘結(jié)、固定、密封、灌封、涂覆等作用。耐侯性佳且防潮、抗震、防紫外線、防水，不會因惡劣的天氣環(huán)境而改變其性能優(yōu)良的電氣特性。耐電暈以及抗漏電、耐老化、電氣絕緣性能佳、密封性強等眾多特性給產(chǎn)品提供了高安全系環(huán)保級別。電子膠是一個廣泛的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。
2.1 電子膠的特性
電子密封膠無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化更安全環(huán)保。對多種底材無需底漆;中性固化，對多數(shù)金屬無腐蝕性;優(yōu)異的耐熱性和耐寒性，從-55℃~200℃持續(xù)運作，可以耐瞬間300℃高溫;極好的耐候性，耐臭氧性和抗化學侵蝕性;極好的電器絕緣性能;使用簡單方便，單組分系統(tǒng)。它具有很好的耐候性，通過了戶外淋雨、曝曬，長期使用性能穩(wěn)定(壽命達30年)并具有一定的耐酸、堿、鹽、潤滑油腐蝕的能力。
2.2 電子膠主要用途
電器和通訊設(shè)備的防水密封;電子器械，家用電子電器接縫密封;機械冷氣管道粘結(jié)填縫密封;家用電器絕緣、彈性粘結(jié)密封。太陽能電池組件邊框、接線盒的密封粘接，完全有效保護硅晶片不被污染、氧化電子、電氣零件的粘接、固定密封和絕緣室外led顯示屏和背光板的封裝保護機床等工業(yè)機械結(jié)構(gòu)的密封建筑結(jié)構(gòu)的粘接和密封。
2.3 電子膠使用方法
①清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
②施膠：擰開(或削開)膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。
③固化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長，如果溫度較低，固化時間也將延長。在作進一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)部件包裝之前，建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。
2.4 注意事項
電子膠施膠完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，并不影響產(chǎn)品性能。
3 硅酮電子膠與灌封膠的對比分析
目前電子膠主要分為兩類：一類是有機硅密封膠;一類是有機硅灌封膠。有機硅密封膠是單組份、不流淌膏狀、脫醇型室溫硫化硅橡膠。是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性（詞條“耐老化性”由行業(yè)大百科提供）能和電絕緣性能。電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕（詞條“防腐蝕”由行業(yè)大百科提供）、耐溫、防震（詞條“防震”由行業(yè)大百科提供）的作用。
3.1 硅酮電子膠的性能分析
|
序號 |
性能 |
技術(shù)指標 |
試驗方法 |
|
1 |
比重（23℃） |
1.04 |
GB/T 13477 |
|
2 |
拉伸長度MPa |
≥0.8 |
GB/T 13477 |
|
3 |
延伸率% |
150 |
GB/T 13477 |
|
4 |
邵氏硬度 |
30~55 |
GB/T 531 |
|
5 |
粘結(jié)強度 |
≥1.0 |
GB/T 1693 |
|
6 |
擊穿電壓KV/MM |
18 |
GB/T 1695 |
|
7 |
導熱系數(shù) |
W/M.K{S.CM.℃}0.18{4.4*10-4} |
GB/T 10297 |
3.2 電子灌封膠的性能指標
|
|
測試項目 |
測試方法或條件 |
組分A |
組分B |
|
固化前 |
外 觀 |
目 測 |
粘稠液體 |
黃色液體 |
|
粘度 |
25℃，mPa·s |
6000~8000 |
40±20 |
|
密度 |
25℃，g/ml |
1.55±0.05 |
1.2±0.05 |
|
保存期限 |
室溫密封 |
六個月 |
六個月 |
|
混合比例 |
重量比:A:B=100:25 |
|
可操作時間25℃，min |
5~8 |
|
完全固化時間hr，25℃ |
7 |
|
固化后 |
硬度Shore-A，25℃ |
85±5 |
|
吸水率24h，25℃，% |
<0.3 |
|
體積電阻率Ω.m |
1001 |
|
拉伸強度Mpa |
>4 |
|
斷裂伸長率% |
>80 |
|
表面電阻率Ω |
1001 |
|
絕緣強度KV/mm |
>12 |
|
導熱系數(shù)w/m·K |
0.10 |
|
應用溫度范圍*℃ |
-40~120 |
參考文獻
[1] 曹云來,章明耀,方玨.無鹵素自流平阻燃電子硅酮膠的研制[J].中國膠粘劑,2007(06):30-32.
